창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1891CY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1891CY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP22 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1891CY | |
관련 링크 | C189, C1891CY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TS147F33IET | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS147F33IET.pdf | |
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![]() | BU6283AKV-E2 | BU6283AKV-E2 ROHM QFP | BU6283AKV-E2.pdf | |
![]() | 5972200-00 | 5972200-00 M SMD or Through Hole | 5972200-00.pdf | |
![]() | WL-SSG-2-4W | WL-SSG-2-4W ORIGINAL SMD or Through Hole | WL-SSG-2-4W.pdf | |
![]() | RTT02181JTH | RTT02181JTH RALEC 0402-180R | RTT02181JTH.pdf | |
![]() | KFG1G16U2C-HIB6 | KFG1G16U2C-HIB6 SAMSUNG FBGA | KFG1G16U2C-HIB6.pdf |