창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPGWHT-01-R250-00ED3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XP-G Series | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-G | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 자연 흰색 | |
CCT (K) | 4300K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 118 lm(114 lm ~ 122 lm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 116 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
전류 - 최대 | 1.5A | |
시야각 | 125° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPGWHT-01-R250-00ED3 | |
관련 링크 | XPGWHT-01-R2, XPGWHT-01-R250-00ED3 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C0805C369D5GACTU | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C369D5GACTU.pdf | |
![]() | ECS-226.278-CD-0376 | 22.6278MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-226.278-CD-0376.pdf | |
![]() | NRD107M06R12 | NRD107M06R12 ORIGINAL D | NRD107M06R12.pdf | |
![]() | TCT6GJ103H3435V | TCT6GJ103H3435V TCT SMD or Through Hole | TCT6GJ103H3435V.pdf | |
![]() | FOD617C300 | FOD617C300 FSC DIP | FOD617C300.pdf | |
![]() | UT6164C64AQ-3 | UT6164C64AQ-3 UTRON QFP | UT6164C64AQ-3.pdf | |
![]() | HFA1-0001/883 | HFA1-0001/883 HARRIS SMD or Through Hole | HFA1-0001/883.pdf | |
![]() | DZ23C12-F | DZ23C12-F Diodes SOT-23 | DZ23C12-F.pdf | |
![]() | 54150-0678 | 54150-0678 MOLEX SMD | 54150-0678.pdf | |
![]() | MAX3225EETP | MAX3225EETP MAXIM QFN32 | MAX3225EETP.pdf | |
![]() | 0R02 1% CHIP-WID 2010 | 0R02 1% CHIP-WID 2010 VISHAY/DALE SMD or Through Hole | 0R02 1% CHIP-WID 2010.pdf |