창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSA309-7.3728MABJ-UB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSA309-7.3728MABJ-UB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CALL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSA309-7.3728MABJ-UB | |
| 관련 링크 | CSA309-7.372, CSA309-7.3728MABJ-UB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C881F3GACTU | 880pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C881F3GACTU.pdf | |
![]() | 38218000430 | FUSE BOARD MOUNT 8A 250VAC RAD | 38218000430.pdf | |
![]() | AA0402FR-073M74L | RES SMD 3.74M OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-073M74L.pdf | |
![]() | PAT0805E9201BST1 | RES SMD 9.2K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E9201BST1.pdf | |
![]() | RPI-1391 | RPI-1391 RONM SMD or Through Hole | RPI-1391.pdf | |
![]() | TTT21316A | TTT21316A ESS PQFP | TTT21316A.pdf | |
![]() | MB84073 | MB84073 FUJITSU SOP | MB84073.pdf | |
![]() | 71P8644 | 71P8644 IBM Tray | 71P8644.pdf | |
![]() | K5416CBBK-7B-E | K5416CBBK-7B-E ELPIDA SMD or Through Hole | K5416CBBK-7B-E.pdf | |
![]() | UPD1723GF-694 | UPD1723GF-694 NEC QFP | UPD1723GF-694.pdf | |
![]() | D64A825 | D64A825 NEC TSOP | D64A825.pdf | |
![]() | AM29LV400BB-120SE | AM29LV400BB-120SE AMD SOP | AM29LV400BB-120SE.pdf |