창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGWHT-01-0000-00EC6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G Series XP Family Binning & Labeling | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3600K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 118 lm(114 lm ~ 122 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 116 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGWHT-01-0000-00EC6 | |
| 관련 링크 | XPGWHT-01-00, XPGWHT-01-0000-00EC6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X5R1C474M080AA | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1C474M080AA.pdf | |
![]() | ECQ-E12823KF | 0.082µF Film Capacitor 125V 1250V (1.25kV) Polyester, Metallized Radial 1.220" L x 0.354" W (31.00mm x 9.00mm) | ECQ-E12823KF.pdf | |
![]() | K3696 | K3696 FUJ/ TO-220F | K3696.pdf | |
![]() | RJHS538106 | RJHS538106 AMPHENOL ORIGINAL | RJHS538106.pdf | |
![]() | P008F | P008F ORIGINAL SOT23-6 | P008F.pdf | |
![]() | MBM29PC160BD-75PF | MBM29PC160BD-75PF fuj SMD | MBM29PC160BD-75PF.pdf | |
![]() | F871RF185K330C | F871RF185K330C KEMET SMD or Through Hole | F871RF185K330C.pdf | |
![]() | PC9328MXSVF15 | PC9328MXSVF15 MOT BGA | PC9328MXSVF15.pdf | |
![]() | KZJ10VB1000MH15E0 | KZJ10VB1000MH15E0 NIPPON DIP | KZJ10VB1000MH15E0.pdf | |
![]() | S3C2410A20- | S3C2410A20- SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2410A20-.pdf | |
![]() | LB1642B | LB1642B SANYO DIP | LB1642B.pdf | |
![]() | B45196-H2226-M309 | B45196-H2226-M309 SIEMENS SMD or Through Hole | B45196-H2226-M309.pdf |