창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B45196-H2226-M309 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B45196-H2226-M309 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B45196-H2226-M309 | |
| 관련 링크 | B45196-H22, B45196-H2226-M309 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DMG9640N0R | TRANS PREBIAS NPN/PNP SSMINI6 | DMG9640N0R.pdf | |
![]() | CPL05R0500JE14 | RES 0.05 OHM 5W 5% AXIAL | CPL05R0500JE14.pdf | |
![]() | LT1529CQTR | LT1529CQTR LT TO263 | LT1529CQTR.pdf | |
![]() | S470PLA21BPGETRQ1 | S470PLA21BPGETRQ1 ORIGINAL SMD or Through Hole | S470PLA21BPGETRQ1.pdf | |
![]() | XC2S30EFGG456 | XC2S30EFGG456 XILINX BGA | XC2S30EFGG456.pdf | |
![]() | BFV000152G | BFV000152G ORIGINAL DIP | BFV000152G.pdf | |
![]() | IRFSL4410TRPBF | IRFSL4410TRPBF IR N.SO | IRFSL4410TRPBF.pdf | |
![]() | MIC44F19YMME | MIC44F19YMME MICREL MSOP-8 | MIC44F19YMME.pdf | |
![]() | KTC200-Y-AT/P | KTC200-Y-AT/P KEC TO-92 | KTC200-Y-AT/P.pdf | |
![]() | MIC2211-1.8/2.9BML/MIC2211-GOBML | MIC2211-1.8/2.9BML/MIC2211-GOBML MICREL QFN | MIC2211-1.8/2.9BML/MIC2211-GOBML.pdf | |
![]() | C1608COG1H391J | C1608COG1H391J ORIGINAL SMD or Through Hole | C1608COG1H391J.pdf | |
![]() | AR1206FR-108R45L | AR1206FR-108R45L YAGEO SMD | AR1206FR-108R45L.pdf |