창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-P1-0000-008E8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-G2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 2700K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 77 lm(74 lm ~ 81 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 76 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 85 | |
전류 - 최대 | 1.5A | |
시야각 | 125° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPGBWT-P1-0000-008E8 | |
관련 링크 | XPGBWT-P1-00, XPGBWT-P1-0000-008E8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | F6EB-1G9600-B2BE-Z | F6EB-1G9600-B2BE-Z FUJITSU SMD or Through Hole | F6EB-1G9600-B2BE-Z.pdf | |
![]() | R2886GCP3D | R2886GCP3D ORIGINAL SMD or Through Hole | R2886GCP3D.pdf | |
![]() | USC3316-CP-TR | USC3316-CP-TR SMSC QFN24 | USC3316-CP-TR.pdf | |
![]() | 2SC1381. | 2SC1381. TOS TO-126 | 2SC1381..pdf | |
![]() | LQH4N181J0400-01 | LQH4N181J0400-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH4N181J0400-01.pdf | |
![]() | MB81C11-12CR-G | MB81C11-12CR-G FUJITSU BGA | MB81C11-12CR-G.pdf | |
![]() | LT319AH/883 | LT319AH/883 LT CAN10 | LT319AH/883.pdf | |
![]() | STP30NE03L | STP30NE03L ST SMD or Through Hole | STP30NE03L.pdf | |
![]() | DC289MZZG | DC289MZZG TI BGA | DC289MZZG.pdf | |
![]() | M38510/65755BRA | M38510/65755BRA TI/NSC CDIP-20 | M38510/65755BRA.pdf | |
![]() | L-T8105-BAL4-DB | L-T8105-BAL4-DB LSI BGA | L-T8105-BAL4-DB.pdf | |
![]() | 2GB DDR3-1333 ECC | 2GB DDR3-1333 ECC ORIGINAL SMD or Through Hole | 2GB DDR3-1333 ECC.pdf |