창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC55325L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC55325L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC55325L | |
| 관련 링크 | MC55, MC55325L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J2X8R1E224K125AE | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | CGA4J2X8R1E224K125AE.pdf | |
| FK26X5R1E335K | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26X5R1E335K.pdf | ||
![]() | RCP1206B11R0JEB | RES SMD 11 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B11R0JEB.pdf | |
![]() | HA118054 | HA118054 HIT DIP14 | HA118054.pdf | |
![]() | BGF1801-10.135 | BGF1801-10.135 NXP/PH SMD or Through Hole | BGF1801-10.135.pdf | |
![]() | AL2100111-KE31 | AL2100111-KE31 ALLAYER QFP | AL2100111-KE31.pdf | |
![]() | CM05FD11G03 | CM05FD11G03 CORNELL SMD or Through Hole | CM05FD11G03.pdf | |
![]() | LXD42-0700SW | LXD42-0700SW Excelsys SMD or Through Hole | LXD42-0700SW.pdf | |
![]() | 93LC56B/ST | 93LC56B/ST MICROCHIP SOT8 | 93LC56B/ST.pdf | |
![]() | SW10PCN0xx | SW10PCN0xx WESTCODE module | SW10PCN0xx.pdf | |
![]() | AD1674CRZ | AD1674CRZ AD SOP28 | AD1674CRZ.pdf |