창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-L1-R250-00HE4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4500K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 144 lm(139 lm ~ 148 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.8V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 108 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 75(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-L1-R250-00HE4 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-L1-R2, XPGBWT-L1-R250-00HE4 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RL0805FR-070R13L | RES SMD 0.13 OHM 1% 1/8W 0805 | RL0805FR-070R13L.pdf | |
![]() | ERA-2ARC7150X | RES SMD 715 OHM 0.25% 1/16W 0402 | ERA-2ARC7150X.pdf | |
![]() | MB87M1011 | MB87M1011 FUJ QFP | MB87M1011.pdf | |
![]() | SILICON FOAM | SILICON FOAM ORIGINAL SMD or Through Hole | SILICON FOAM.pdf | |
![]() | ICM7555ID/01-T | ICM7555ID/01-T NXP SMD or Through Hole | ICM7555ID/01-T.pdf | |
![]() | S315SURWA/S530-A3 | S315SURWA/S530-A3 ORIGINAL SMD or Through Hole | S315SURWA/S530-A3.pdf | |
![]() | GAL22V10D-25LD/883 | GAL22V10D-25LD/883 LATTICE 5962-8984104LA | GAL22V10D-25LD/883.pdf | |
![]() | SAB3013T | SAB3013T PHILIPS SOP16 | SAB3013T.pdf | |
![]() | AD8314ARMZ(J5A) | AD8314ARMZ(J5A) AD MSOP8 | AD8314ARMZ(J5A).pdf | |
![]() | HL009-B11 | HL009-B11 CHIP SMD or Through Hole | HL009-B11.pdf | |
![]() | FQD2N50TF | FQD2N50TF FAIRCH TO-252(DPAK) | FQD2N50TF.pdf | |
![]() | BZX79-C10.113 | BZX79-C10.113 NXP SMD | BZX79-C10.113.pdf |