창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SILICON FOAM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SILICON FOAM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SILICON FOAM | |
관련 링크 | SILICON, SILICON FOAM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LB3218T220K | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 255mA 490 mOhm 1207 (3218 Metric) | LB3218T220K.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX1400 | RES SMD 140 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX1400.pdf | |
![]() | PE1206DRM470R03L | RES SMD 0.03 OHM 0.5% 1W 1206 | PE1206DRM470R03L.pdf | |
![]() | Y1625400R000D0W | RES SMD 400 OHM 0.5% 0.3W 1206 | Y1625400R000D0W.pdf | |
![]() | AO3422(55V/2.1A) | AO3422(55V/2.1A) AOS SOT23-3 | AO3422(55V/2.1A).pdf | |
![]() | PSB21553EV1.4G | PSB21553EV1.4G INFINEON BGA | PSB21553EV1.4G.pdf | |
![]() | BJ:BJV | BJ:BJV ROHM BJV 423 | BJ:BJV.pdf | |
![]() | H5N2512FN | H5N2512FN HITACHI/RENESAS T0-220F | H5N2512FN.pdf | |
![]() | 1617AL DIP-8 | 1617AL DIP-8 UTC SMD or Through Hole | 1617AL DIP-8.pdf | |
![]() | SAB8086-1-C | SAB8086-1-C SIEMENS DIP-40 | SAB8086-1-C.pdf | |
![]() | NE68739 TEL:82766440 | NE68739 TEL:82766440 NEC SOT143 | NE68739 TEL:82766440.pdf |