창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-H1-R250-00FF8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2850K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 126 lm(122 lm ~ 130 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 129 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-H1-R250-00FF8 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-H1-R2, XPGBWT-H1-R250-00FF8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH0603J100R | RES SMD 100 OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J100R.pdf | |
![]() | MCR18EZPJ155 | RES SMD 1.5M OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ155.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF3602U | RES SMD 36K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF3602U.pdf | |
![]() | CS9013DI | CS9013DI ORIGINAL TO-92 | CS9013DI.pdf | |
![]() | ADR821BRMZ-REEL7 | ADR821BRMZ-REEL7 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADR821BRMZ-REEL7.pdf | |
![]() | DS36C200M/NOPB | DS36C200M/NOPB NSC SMD or Through Hole | DS36C200M/NOPB.pdf | |
![]() | IDT0V201 | IDT0V201 ORIGINAL QFP | IDT0V201.pdf | |
![]() | AU80587RE0251M/N330/SLG9Y | AU80587RE0251M/N330/SLG9Y INTEL BGA | AU80587RE0251M/N330/SLG9Y.pdf | |
![]() | RKH4SD331J | RKH4SD331J KOA SMD or Through Hole | RKH4SD331J.pdf | |
![]() | MDS35-120 | MDS35-120 ST SOT-227 | MDS35-120.pdf | |
![]() | SN75454BN | SN75454BN TI DIP | SN75454BN.pdf | |
![]() | MIC3230YML TR | MIC3230YML TR MICREL SMD or Through Hole | MIC3230YML TR.pdf |