창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D0R3DLCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.30pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D0R3DLCAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D0R, VJ0402D0R3DLCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1123CE5-100.0000 | 100MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123CE5-100.0000.pdf | |
![]() | 2500-28G | 1mH Unshielded Molded Inductor 88mA 16.5 Ohm Max Axial | 2500-28G.pdf | |
![]() | 89F0017AG | 89F0017AG MITS SMD or Through Hole | 89F0017AG.pdf | |
![]() | 1SS381 TPH3,F | 1SS381 TPH3,F TOSHIBA SOD523 | 1SS381 TPH3,F.pdf | |
![]() | TMS27C256-17JL | TMS27C256-17JL TI DIP | TMS27C256-17JL.pdf | |
![]() | WR-30SB-VFH05-N1-R1500 | WR-30SB-VFH05-N1-R1500 JAE SMD | WR-30SB-VFH05-N1-R1500.pdf | |
![]() | RM12/I-3C90-A160 | RM12/I-3C90-A160 FERROX SMD or Through Hole | RM12/I-3C90-A160.pdf | |
![]() | C0402C122K5RAC7867 | C0402C122K5RAC7867 Kemet SMD or Through Hole | C0402C122K5RAC7867.pdf | |
![]() | MEC1308 | MEC1308 SMSC SMD or Through Hole | MEC1308.pdf | |
![]() | MPS2W100MF 0.1R F | MPS2W100MF 0.1R F ORIGINAL SMD or Through Hole | MPS2W100MF 0.1R F.pdf | |
![]() | SS25M | SS25M Crownpo SOD-123 | SS25M.pdf |