창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-H1-R250-00CZ7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 104 lm(100 lm ~ 107 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 102 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-H1-R250-00CZ7 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-H1-R2, XPGBWT-H1-R250-00CZ7 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
| LLS2D681MELB | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | LLS2D681MELB.pdf | ||
![]() | 416F26012ADR | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012ADR.pdf | |
![]() | SIT8008AC-22-33E-25.000700D | OSC XO 3.3V 25.0007MHZ OE | SIT8008AC-22-33E-25.000700D.pdf | |
![]() | AT0805CRD0756RL | RES SMD 56 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0756RL.pdf | |
![]() | 22K 1% 0805 | 22K 1% 0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 22K 1% 0805.pdf | |
![]() | XC2VP50-5FFG1517I | XC2VP50-5FFG1517I XILINX BGA | XC2VP50-5FFG1517I.pdf | |
![]() | MB84007B | MB84007B FUJ DIP SOP | MB84007B.pdf | |
![]() | 38AB | 38AB ST SMD | 38AB.pdf | |
![]() | 2SA812 M6 300-400 | 2SA812 M6 300-400 HKT SMD or Through Hole | 2SA812 M6 300-400.pdf | |
![]() | UNR2123 | UNR2123 PANASONI SOT-23 | UNR2123.pdf | |
![]() | MMK10102K100A01L4BULK | MMK10102K100A01L4BULK KEMET DIP | MMK10102K100A01L4BULK.pdf |