창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG7050VAN 200.000000M-KEGA3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SG3225,5032,7050 EAN,VAN Series | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | EPSON | |
| 계열 | SG7050 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 200MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.5 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±30ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 30mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.063"(1.60mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 20mA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | X1G004281002412 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SG7050VAN 200.000000M-KEGA3 | |
| 관련 링크 | SG7050VAN 200.00, SG7050VAN 200.000000M-KEGA3 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 | |
![]() | ATS164B-E | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ATS164B-E.pdf | |
![]() | SIL05-BV50179 | Reed Relay Through Hole | SIL05-BV50179.pdf | |
![]() | CMF5533K200FHRE70 | RES 33.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5533K200FHRE70.pdf | |
![]() | KAF-50100-ABA-JR-BA | CCD Image Sensor 8176H x 6132V 6µm x 6µm 52-CPGA (57.5x49) | KAF-50100-ABA-JR-BA.pdf | |
![]() | TB1100H | TB1100H LITEON SMB | TB1100H.pdf | |
![]() | 3121121 | 3121121 MOLEX SMD or Through Hole | 3121121.pdf | |
![]() | 11577-12 | 11577-12 SIRF BGA | 11577-12.pdf | |
![]() | S32K750 | S32K750 EPCOS DIP | S32K750.pdf | |
![]() | CD54HC4002F | CD54HC4002F TI DIP-14 | CD54HC4002F.pdf | |
![]() | CM9739A | CM9739A C-MEDIA QFP | CM9739A.pdf | |
![]() | RM4559LB | RM4559LB ORIGINAL SMD or Through Hole | RM4559LB.pdf | |
![]() | K9WBG08U5M-KCJO | K9WBG08U5M-KCJO SAMSUNG BGA | K9WBG08U5M-KCJO.pdf |