창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPEWHT-L1-0000-00AW6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLamp XP-E LEDs XP Family Binning & Labeling | |
주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-E | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 흰색 | |
CCT (K) | - | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 91 lm(87 lm ~ 94 lm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.05V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 85 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | - | |
전류 - 최대 | 1A | |
시야각 | 115° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 9°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPEWHT-L1-0000-00AW6 | |
관련 링크 | XPEWHT-L1-00, XPEWHT-L1-0000-00AW6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CL31C471JBCNNNC | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C471JBCNNNC.pdf | |
![]() | CX3225SB12000D0FFJCC | 12MHz ±10ppm 수정 8pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB12000D0FFJCC.pdf | |
![]() | 0819R-18K | 560nH Unshielded Molded Inductor 510mA 180 mOhm Max Axial | 0819R-18K.pdf | |
![]() | ESR18EZPJ3R0 | RES SMD 3 OHM 5% 1/3W 1206 | ESR18EZPJ3R0.pdf | |
![]() | ERJ-B1BJ4R7U | RES SMD 4.7 OHM 2W 2010 WIDE | ERJ-B1BJ4R7U.pdf | |
![]() | 54722-0604 | 54722-0604 MOLEX SMD or Through Hole | 54722-0604.pdf | |
![]() | MC12073D | MC12073D MOTOROLA SMD or Through Hole | MC12073D.pdf | |
![]() | PF48F4400P0VTQ0 | PF48F4400P0VTQ0 NUMONYX BGA | PF48F4400P0VTQ0.pdf | |
![]() | LAN-SAN 3.1 | LAN-SAN 3.1 MYRICOM QFP | LAN-SAN 3.1.pdf | |
![]() | MOC2A6010 | MOC2A6010 MOT SMD or Through Hole | MOC2A6010.pdf | |
![]() | 8PH60 | 8PH60 CDI DIP4 | 8PH60.pdf | |
![]() | sis6215-C2 | sis6215-C2 sis QFP | sis6215-C2.pdf |