창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2037IDRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2037IDRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2037IDRG4 | |
| 관련 링크 | TLE2037, TLE2037IDRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9120AI-2C1-25E100.000000T | OSC XO 2.5V 100MHZ | SIT9120AI-2C1-25E100.000000T.pdf | |
![]() | IHLP6767DZERR33M01 | 330nH Shielded Molded Inductor 56A 1.28 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767DZERR33M01.pdf | |
![]() | PTN1206E7061BST1 | RES SMD 7.06K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E7061BST1.pdf | |
![]() | HGDSBM002A | HGDSBM002A ALPS SMD or Through Hole | HGDSBM002A.pdf | |
![]() | HD6264BLP10L | HD6264BLP10L HIT DIP28 | HD6264BLP10L.pdf | |
![]() | MC10SX1190 | MC10SX1190 ON TSSOP-20 | MC10SX1190.pdf | |
![]() | ACC/89-6 | ACC/89-6 SEIKO SOT-89-6 | ACC/89-6.pdf | |
![]() | SN74LR245A | SN74LR245A TI BGA | SN74LR245A.pdf | |
![]() | XC2V1500FGG676AG | XC2V1500FGG676AG XILINX BGA | XC2V1500FGG676AG.pdf | |
![]() | CUSTRIP11.5X0.4MM | CUSTRIP11.5X0.4MM DONGGUANCITYMEI SMD or Through Hole | CUSTRIP11.5X0.4MM.pdf | |
![]() | EHDHA1681 | EHDHA1681 N/A SMD or Through Hole | EHDHA1681.pdf | |
![]() | SS8037L438GT71 | SS8037L438GT71 SILICON SOT-23 | SS8037L438GT71.pdf |