창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPEGRN-L1-0000-00C03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLamp XP-E LEDs XP Family Binning & Labeling | |
주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 색상 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-E | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 녹색 | |
파장 | 530nm(525nm ~ 535nm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.4V | |
전류 - 최대 | 1A | |
플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 104 lm(100 lm ~ 107 lm) | |
온도 - 테스트 | 25°C | |
시야각 | 130° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 90 lm/W | |
패키지의 열 저항 | 15°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPEGRN-L1-0000-00C03 | |
관련 링크 | XPEGRN-L1-00, XPEGRN-L1-0000-00C03 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | NTLJD3119C | NTLJD3119C ON WDFN-6 | NTLJD3119C.pdf | |
![]() | Q600RF31 | Q600RF31 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q600RF31.pdf | |
![]() | K6X8016T3B-UF55000 | K6X8016T3B-UF55000 SAM TSOP | K6X8016T3B-UF55000.pdf | |
![]() | BQ241032ARHLR | BQ241032ARHLR TI 20VQFN | BQ241032ARHLR.pdf | |
![]() | LMC6464AMWG/883 | LMC6464AMWG/883 NSC CSOP7.2 | LMC6464AMWG/883.pdf | |
![]() | EG91C01.33 | EG91C01.33 ORIGINAL PLCC | EG91C01.33.pdf | |
![]() | AAT3510IGV-2.63-C-C-T1 TEL:82766440 | AAT3510IGV-2.63-C-C-T1 TEL:82766440 AAT SMD or Through Hole | AAT3510IGV-2.63-C-C-T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | FP301-1/2-YELLOW-100 | FP301-1/2-YELLOW-100 M SMD or Through Hole | FP301-1/2-YELLOW-100.pdf | |
![]() | TH72036KLD | TH72036KLD MELEXIS QFN-10 | TH72036KLD.pdf | |
![]() | W25X40-AVSSIG | W25X40-AVSSIG WINBOND SMD or Through Hole | W25X40-AVSSIG.pdf | |
![]() | MAX16834ATP+T | MAX16834ATP+T MAXIM (TQFN-20) | MAX16834ATP+T.pdf | |
![]() | TNY246GN-TL | TNY246GN-TL POWER SOP7 | TNY246GN-TL.pdf |