창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPEGRN-L1-0000-00A03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XP-E LEDs XP Family Binning & Labeling | |
| 주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-E | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 녹색 | |
| 파장 | 530nm(525nm ~ 535nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.4V | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 91 lm(87 lm ~ 94 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 130° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 79 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 15°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPEGRN-L1-0000-00A03 | |
| 관련 링크 | XPEGRN-L1-00, XPEGRN-L1-0000-00A03 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-285.938-CD-0386TR | 28.5938MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-285.938-CD-0386TR.pdf | |
![]() | AA0402FR-0756RL | RES SMD 56 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-0756RL.pdf | |
![]() | CMF551K1000FKEB | RES 1.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K1000FKEB.pdf | |
![]() | JQX-115F 1Z | JQX-115F 1Z ORIGINAL DIP | JQX-115F 1Z.pdf | |
![]() | IXGX50N60B2D1 | IXGX50N60B2D1 IXYS TO-247 | IXGX50N60B2D1.pdf | |
![]() | 215H25AKAB | 215H25AKAB AT SMD or Through Hole | 215H25AKAB.pdf | |
![]() | IS6010SMT | IS6010SMT ISOCOM DIPSOP | IS6010SMT.pdf | |
![]() | SC88774P | SC88774P MOT DIP-28P | SC88774P.pdf | |
![]() | FLM5359-35F | FLM5359-35F Eudyna SMD or Through Hole | FLM5359-35F.pdf | |
![]() | 74HC597DB.112 | 74HC597DB.112 NXP SMD or Through Hole | 74HC597DB.112.pdf | |
![]() | M68AF031-AL70MS1 | M68AF031-AL70MS1 ST SOP-28L | M68AF031-AL70MS1.pdf |