창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC88774P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC88774P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-28P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC88774P | |
| 관련 링크 | SC88, SC88774P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKZE250ELL182ML20S | 1800µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | EKZE250ELL182ML20S.pdf | |
![]() | RNCF0805BTC30R1 | RES SMD 30.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC30R1.pdf | |
![]() | 789102 | 789102 ORIGINAL SSOP | 789102.pdf | |
![]() | SMCJ110A-TR/N | SMCJ110A-TR/N ST DO-214AB | SMCJ110A-TR/N.pdf | |
![]() | OPA705PAG4 | OPA705PAG4 TI DIP8 | OPA705PAG4.pdf | |
![]() | MX27L512QC15 | MX27L512QC15 MXIC SMD or Through Hole | MX27L512QC15.pdf | |
![]() | LE82Q963-SL9R2 | LE82Q963-SL9R2 INTEL BGA | LE82Q963-SL9R2.pdf | |
![]() | 52437-1491 | 52437-1491 MOLEX SMD or Through Hole | 52437-1491.pdf | |
![]() | EPM2428 | EPM2428 RFIC QFN16 | EPM2428.pdf | |
![]() | HZS12C1 | HZS12C1 HITACHI/RENESAS DO-34 | HZS12C1.pdf | |
![]() | 2-746610-5 | 2-746610-5 TYCO SMD or Through Hole | 2-746610-5.pdf | |
![]() | UPD75116H | UPD75116H NEC QFP | UPD75116H.pdf |