창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPEBWT-L1-0000-00G50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XP-E2 Datasheet XP Family Binning & Labeling | |
주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-E2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
CCT (K) | 6200K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 135 lm(130 lm ~ 139 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 133 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
전류 - 최대 | 1A | |
시야각 | 110° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 9°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPEBWT-L1-0000-00G50 | |
관련 링크 | XPEBWT-L1-00, XPEBWT-L1-0000-00G50 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
06031C103K4Z4A | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C103K4Z4A.pdf | ||
7M-27.000MAHE-T | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-27.000MAHE-T.pdf | ||
MAX238MRG | MAX238MRG MAXIM DIP | MAX238MRG.pdf | ||
AND6011 | AND6011 ORIGINAL HSOP | AND6011.pdf | ||
CLA66049YCW | CLA66049YCW ZARLINK QFP | CLA66049YCW.pdf | ||
EPF7192QC160-12 | EPF7192QC160-12 ORIGINAL QFP | EPF7192QC160-12.pdf | ||
LTBJP | LTBJP LINEAR SMD or Through Hole | LTBJP.pdf | ||
M2F4G64CB8HB9N-CG | M2F4G64CB8HB9N-CG Elixir SMD or Through Hole | M2F4G64CB8HB9N-CG.pdf | ||
54ACT161FM-MLS | 54ACT161FM-MLS NS SMD or Through Hole | 54ACT161FM-MLS.pdf | ||
LC74789YJ | LC74789YJ SANYO SOP24 | LC74789YJ.pdf | ||
VP1793DRG4 | VP1793DRG4 TI SOP8 | VP1793DRG4.pdf | ||
TB1230CN | TB1230CN TOSHIBA DIP | TB1230CN.pdf |