창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF2742 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27.4k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM27.4KBDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHF2742 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF2742 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | 1N5266C-TAP | DIODE ZENER 1.8A 68V DO35 | 1N5266C-TAP.pdf | |
| .jpg) | RCS040244K2FKED | RES SMD 44.2K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040244K2FKED.pdf | |
|  | BZT52HC9V1 | BZT52HC9V1 NXP SOD123 | BZT52HC9V1.pdf | |
|  | B1-1212D LF | B1-1212D LF BOTHHAND DIP14 | B1-1212D LF.pdf | |
|  | 547853470 | 547853470 MOLEX SMD or Through Hole | 547853470.pdf | |
|  | LQW31HN27NJ01L | LQW31HN27NJ01L muRata 1206 | LQW31HN27NJ01L.pdf | |
|  | NCD222M1KVZ5U | NCD222M1KVZ5U NICCOMPONENTS ORIGINAL | NCD222M1KVZ5U.pdf | |
|  | LM2005 | LM2005 NS ZIP-11 | LM2005.pdf | |
|  | G6K-2F-RF-S-TR03 DC5V | G6K-2F-RF-S-TR03 DC5V OMRON SMD or Through Hole | G6K-2F-RF-S-TR03 DC5V.pdf | |
|  | LE88CLGS | LE88CLGS INTEL BGA | LE88CLGS.pdf | |
|  | WL1V227M1012MBB180 | WL1V227M1012MBB180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1V227M1012MBB180.pdf | |
|  | WRA2412YMD-6W | WRA2412YMD-6W MORNSUN SMD or Through Hole | WRA2412YMD-6W.pdf |