창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPCGRN-L1-R250-00602 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XP-C LEDs XP Family Binning & Labeling | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 색상 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 녹색 | |
파장 | 525nm(520nm ~ 530nm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.4V | |
전류 - 최대 | 500mA | |
플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 65 lm (62 lm ~ 67 lm) | |
온도 - 테스트 | 25°C | |
시야각 | 125° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 55 lm/W | |
패키지의 열 저항 | 20°C/W | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPCGRN-L1-R250-00602 | |
관련 링크 | XPCGRN-L1-R2, XPCGRN-L1-R250-00602 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LD0805-6R8M-N | LD0805-6R8M-N CHILISIN NA | LD0805-6R8M-N.pdf | |
![]() | H6118HIB | H6118HIB HARRIS SOP8 | H6118HIB.pdf | |
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![]() | CD54ACT86F3A | CD54ACT86F3A TI DIP14 | CD54ACT86F3A.pdf | |
![]() | PM600DY66S | PM600DY66S ORIGINAL SMD or Through Hole | PM600DY66S.pdf | |
![]() | E28F200 | E28F200 INTEL TSOP | E28F200.pdf | |
![]() | ZIW80S7N1B | ZIW80S7N1B ORIGINAL SMD or Through Hole | ZIW80S7N1B.pdf | |
![]() | ADR520BRTZ TEL:82766440 | ADR520BRTZ TEL:82766440 AD SOT23 | ADR520BRTZ TEL:82766440.pdf | |
![]() | RM06F5493CTLF | RM06F5493CTLF cal-chip SMD or Through Hole | RM06F5493CTLF.pdf | |
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![]() | CYFY152MAC400 | CYFY152MAC400 CYPRESS DIP | CYFY152MAC400.pdf |