창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EM357-MOD-LR-RF-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EM351/57 Datasheet EM357, EM3588 Module Tech Spec | |
주요제품 | Internet of Things | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | Ember® | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
프로토콜 | Zigbee® | |
변조 | O-QPSK | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 5Mbps | |
전력 - 출력 | 8dBm | |
감도 | -102dBm | |
직렬 인터페이스 | I²C, JTAG, SPI, UART | |
안테나 유형 | 비포함 | |
메모리 크기 | 192kB 플래시, 12kB RAM | |
전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 26mA | |
전류 - 전송 | 22.5mA ~ 43.5mA | |
실장 유형 | 커넥터 실장 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 12 | |
다른 이름 | 636-1021 EM357-MOD-LR-RF-TG EM357MODLRRFTG | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EM357-MOD-LR-RF-T | |
관련 링크 | EM357-MOD-, EM357-MOD-LR-RF-T 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
32FD3702-F | 2µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.156" L x 1.313" W (54.76mm x 33.35mm), Lip | 32FD3702-F.pdf | ||
RT0603FRE07316KL | RES SMD 316K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07316KL.pdf | ||
RT1210BRE077R5L | RES SMD 7.5 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRE077R5L.pdf | ||
335K50B06L4 | 335K50B06L4 KEMET SMD or Through Hole | 335K50B06L4.pdf | ||
LX2305 | LX2305 LX SOT23-3 | LX2305.pdf | ||
XPO4215002/8T | XPO4215002/8T PANASONIC SMD or Through Hole | XPO4215002/8T.pdf | ||
LY62256PL-70LLI LEADFREE | LY62256PL-70LLI LEADFREE LYONTEK DIP | LY62256PL-70LLI LEADFREE.pdf | ||
8S0765RBSYDT | 8S0765RBSYDT FSC TO-220 | 8S0765RBSYDT.pdf | ||
NLV45T-R56J-PF | NLV45T-R56J-PF ORIGINAL SMD or Through Hole | NLV45T-R56J-PF.pdf | ||
ncd100j1kvnpo | ncd100j1kvnpo NEC SMD or Through Hole | ncd100j1kvnpo.pdf | ||
TLMV3100 | TLMV3100 VISHAY SMD or Through Hole | TLMV3100.pdf | ||
XCV1000-6BG560AFS | XCV1000-6BG560AFS XILINX Bag BGA | XCV1000-6BG560AFS.pdf |