창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860MHZP50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860MHZP50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860MHZP50 | |
| 관련 링크 | XPC860M, XPC860MHZP50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZHJLR51 | RES SMD 0.51 OHM 5% 1/4W 0805 | MCR10EZHJLR51.pdf | |
![]() | RT2512CKB072KL | RES SMD 2K OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB072KL.pdf | |
![]() | BUH1415 | BUH1415 PHILIPS TO-3P | BUH1415.pdf | |
![]() | TCD6000D1HFY.1 | TCD6000D1HFY.1 TRIPATH SMD or Through Hole | TCD6000D1HFY.1.pdf | |
![]() | MIC5891N | MIC5891N MIC DIP | MIC5891N.pdf | |
![]() | UPD67AMC-801 | UPD67AMC-801 NEC TSSOP | UPD67AMC-801.pdf | |
![]() | AT510300-1 | AT510300-1 ATMEL QFP | AT510300-1.pdf | |
![]() | DFYK61G95LBNCB-RF3 | DFYK61G95LBNCB-RF3 MURATA SMD or Through Hole | DFYK61G95LBNCB-RF3.pdf | |
![]() | XC3S2000-6FGG676C | XC3S2000-6FGG676C XILINX BGA | XC3S2000-6FGG676C.pdf | |
![]() | AK4682 | AK4682 AKM SMD or Through Hole | AK4682.pdf | |
![]() | Dt3 | Dt3 PHILIPS SOT-363 | Dt3.pdf |