창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860MHZP50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860MHZP50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860MHZP50 | |
관련 링크 | XPC860M, XPC860MHZP50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 5KP170CA-B | TVS DIODE 170VWM 275VC P600 | 5KP170CA-B.pdf | |
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![]() | 416F27113IST | 27.12MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113IST.pdf | |
![]() | LR1F2K0 | RES 2.00K OHM 0.6W 1% AXIAL | LR1F2K0.pdf | |
![]() | MC10HEL33DR2G | MC10HEL33DR2G ONS SOP-8 | MC10HEL33DR2G.pdf | |
![]() | SM5172-M4 | SM5172-M4 SM DIP | SM5172-M4.pdf | |
![]() | BL8506-27CRM | BL8506-27CRM BELLING SOT23-3 | BL8506-27CRM.pdf | |
![]() | LTC102006+CJ | LTC102006+CJ LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC102006+CJ.pdf | |
![]() | 884-00342P100 | 884-00342P100 Microsoft SMD or Through Hole | 884-00342P100.pdf | |
![]() | L7267-01ARM | L7267-01ARM OKI BGA | L7267-01ARM.pdf |