창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB90091APSH-001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB90091APSH-001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB90091APSH-001 | |
| 관련 링크 | MB90091AP, MB90091APSH-001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F406X2CTT | 40.61MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2CTT.pdf | |
![]() | ERJ-S14F24R3U | RES SMD 24.3 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F24R3U.pdf | |
![]() | RT1210WRD071K2L | RES SMD 1.2K OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD071K2L.pdf | |
![]() | LZ-5HS-HV | LZ-5HS-HV NIC NULL | LZ-5HS-HV.pdf | |
![]() | SAP17PY | SAP17PY SANKEN TO3P-5 | SAP17PY.pdf | |
![]() | AM26C31IDE4 | AM26C31IDE4 TI SOIC | AM26C31IDE4.pdf | |
![]() | STK65060MK3M | STK65060MK3M SANYO SMD or Through Hole | STK65060MK3M.pdf | |
![]() | ZGR323LAH4804CRXXX | ZGR323LAH4804CRXXX ZILOG SSOP | ZGR323LAH4804CRXXX.pdf | |
![]() | STC4350F | STC4350F AUK SOT-89 | STC4350F.pdf | |
![]() | UPD75004GP-K55-3B4 | UPD75004GP-K55-3B4 NEC QFP | UPD75004GP-K55-3B4.pdf | |
![]() | PT-XQD-002 | PT-XQD-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | PT-XQD-002.pdf | |
![]() | 1-1394890-1 | 1-1394890-1 AMP SMD or Through Hole | 1-1394890-1.pdf |