- XPC860CZP50B3
- 제조업체 부품 번호
- XPC860CZP50B3
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- XPC860CZP50B3 MOTOROLA BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
XPC860CZP50B3 가격 및 조달
가능 수량
88270 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 XPC860CZP50B3 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XPC860CZP50B3 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XPC860CZP50B3가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- XPC860CZP50B3 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
XPC860CZP50B3 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860CZP50B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860CZP50B3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860CZP50B3 | |
| 관련 링크 | XPC860C, XPC860CZP50B3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
XPC860CZP50B3 의 관련 제품
 | 1812CC104KAJ9A | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC104KAJ9A.pdf | |
 | ERJ-8GEYJ915V | RES SMD 9.1M OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-8GEYJ915V.pdf | |
.jpg) | CRCW06031K21FKEAHP | RES SMD 1.21K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06031K21FKEAHP.pdf | |
| FX316P | FX316P CML PDIL | FX316P.pdf | |
| BA07CC0FP | BA07CC0FP ROHM TO252-3 | BA07CC0FP.pdf | |
| 2SC1256 | 2SC1256 NEC CAN3 | 2SC1256.pdf | |
| LT6010AIDD | LT6010AIDD LINEAR QFN | LT6010AIDD.pdf | |
| MAX1534ETE+T | MAX1534ETE+T MAXIM THNQFN-1 | MAX1534ETE+T.pdf | |
| 620-25R0-FB | 620-25R0-FB GE SOP8 | 620-25R0-FB.pdf | |
| DFC21R89P020LHC-TA2030 | DFC21R89P020LHC-TA2030 MURATA SMD or Through Hole | DFC21R89P020LHC-TA2030.pdf | |
| XC4062XLA-09HQ240 | XC4062XLA-09HQ240 XILINX QFP | XC4062XLA-09HQ240.pdf | |
| NL10276AC28-02 | NL10276AC28-02 NEC SMD or Through Hole | NL10276AC28-02.pdf |