창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504A2477M87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 280m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.6A @ 100Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.055"(52.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43504A2477M 87 B43504A2477M087 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504A2477M87 | |
| 관련 링크 | B43504A2, B43504A2477M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H8R2DA01J | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H8R2DA01J.pdf | |
![]() | TSML3700GS08 | TSML3700GS08 tfk SMD or Through Hole | TSML3700GS08.pdf | |
![]() | TC5090BP | TC5090BP TOSHIBA DIP | TC5090BP.pdf | |
![]() | H2KY9 | H2KY9 NO SMD or Through Hole | H2KY9.pdf | |
![]() | 142270-1 | 142270-1 TYCO SMD or Through Hole | 142270-1.pdf | |
![]() | TIL113S-V | TIL113S-V EVERLIG SMD or Through Hole | TIL113S-V.pdf | |
![]() | 560868100 | 560868100 MOLEX SMD or Through Hole | 560868100.pdf | |
![]() | PL123-09NSC-R | PL123-09NSC-R PHASELINK SMD or Through Hole | PL123-09NSC-R.pdf | |
![]() | RCH845NP-5R1M | RCH845NP-5R1M SUMIDA SMD or Through Hole | RCH845NP-5R1M.pdf | |
![]() | TLS1032PZ | TLS1032PZ TI QFP | TLS1032PZ.pdf | |
![]() | 02CZ5.1-Z 5.1V | 02CZ5.1-Z 5.1V TOSHIBA SOT-23 | 02CZ5.1-Z 5.1V.pdf | |
![]() | EC2SC-24S150 | EC2SC-24S150 CINCON SMD or Through Hole | EC2SC-24S150.pdf |