창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC8260ZUIFBC/66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC8260ZUIFBC/66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC8260ZUIFBC/66 | |
| 관련 링크 | XPC8260ZU, XPC8260ZUIFBC/66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| F750G477KCC | 470µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2812 (7132 Metric) 120 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | F750G477KCC.pdf | ||
![]() | LBR2012T4R7M | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 240 mOhm 0805 (2012 Metric) | LBR2012T4R7M.pdf | |
![]() | FP-24-0.65-01 | FP-24-0.65-01 ENPLAS SMD or Through Hole | FP-24-0.65-01.pdf | |
![]() | 533073090 | 533073090 MOLEX 30P | 533073090.pdf | |
![]() | C3216X7R1V106KT | C3216X7R1V106KT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1V106KT.pdf | |
![]() | TL33074ADWR | TL33074ADWR TI SOP16 | TL33074ADWR.pdf | |
![]() | TC237AFG | TC237AFG TOSHIBA TQFP | TC237AFG.pdf | |
![]() | XC18V01VQ44V | XC18V01VQ44V XILINX QFP44 | XC18V01VQ44V.pdf | |
![]() | 3961315000 | 3961315000 WICKMANN SMD or Through Hole | 3961315000.pdf | |
![]() | SSI1N60 | SSI1N60 FSC TO-262 | SSI1N60.pdf | |
![]() | W9864G6GH-5 | W9864G6GH-5 WINBOND TSOP54 | W9864G6GH-5.pdf | |
![]() | F480-8 | F480-8 ORIGINAL 3P | F480-8.pdf |