창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F750G477KCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F72, F75 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F75 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 120m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2812(7132 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.280" L x 0.126" W(7.10mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-8076-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F750G477KCC | |
| 관련 링크 | F750G4, F750G477KCC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Y16243K90000T9R | RES SMD 3.9K OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16243K90000T9R.pdf | |
![]() | CMF5075R000FHEB | RES 75.0 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5075R000FHEB.pdf | |
![]() | RSF2GB56K0 | RES MO 2W 56K OHM 2% AXIAL | RSF2GB56K0.pdf | |
![]() | MC74HC32AFR2 | MC74HC32AFR2 MOTOROLA SOP | MC74HC32AFR2.pdf | |
![]() | 6100TC | 6100TC NVIDIA BGA | 6100TC.pdf | |
![]() | BB409-24F-TA05G | BB409-24F-TA05G SUNCAGEY/ SMD or Through Hole | BB409-24F-TA05G.pdf | |
![]() | AD7233AD | AD7233AD AD DIP-8 | AD7233AD.pdf | |
![]() | RL56CSMV3R717824 | RL56CSMV3R717824 CON BGA | RL56CSMV3R717824.pdf | |
![]() | CDH50-100M | CDH50-100M PREMO SMD | CDH50-100M.pdf | |
![]() | K4Y50164UE | K4Y50164UE SAMSUNG BGA | K4Y50164UE.pdf | |
![]() | TM248NBK36F70/TMS418160DZ60 | TM248NBK36F70/TMS418160DZ60 TMS SIMM | TM248NBK36F70/TMS418160DZ60.pdf |