창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC823ZT66B4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC823ZT66B4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC823ZT66B4 | |
| 관련 링크 | XPC823Z, XPC823ZT66B4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM022D80E224ME14L | 0.22µF 2.5V 세라믹 커패시터 X6T 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM022D80E224ME14L.pdf | |
![]() | RG3216V-7871-P-T1 | RES SMD 7.87KOHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-7871-P-T1.pdf | |
![]() | SN54AHC298J | SN54AHC298J TI CDIP | SN54AHC298J.pdf | |
![]() | BStA3053M | BStA3053M SIEMENS Module | BStA3053M.pdf | |
![]() | OB226PCCP | OB226PCCP OB SOP8 | OB226PCCP.pdf | |
![]() | 6062I/C | 6062I/C TI SOP8 | 6062I/C.pdf | |
![]() | 617A-2814-19 | 617A-2814-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 617A-2814-19.pdf | |
![]() | SNJ55114W | SNJ55114W TexasInstruments SMD or Through Hole | SNJ55114W.pdf | |
![]() | 4R0220TCML-M | 4R0220TCML-M FUJITSU 22UF4V-P | 4R0220TCML-M.pdf | |
![]() | 74HEF4067BP | 74HEF4067BP PHI DIP | 74HEF4067BP.pdf | |
![]() | TLP121(TRR) | TLP121(TRR) TOSHIBA SOP4 | TLP121(TRR).pdf | |
![]() | TWL2214CAPFB | TWL2214CAPFB TI SMD or Through Hole | TWL2214CAPFB.pdf |