창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSM66P587T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSM66P587T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSM66P587T | |
| 관련 링크 | MSM66P, MSM66P587T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CRCW0805887KFKEA | RES SMD 887K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805887KFKEA.pdf | |
![]() | MB625433PFM-G-BND- | MB625433PFM-G-BND- FUJ QFP | MB625433PFM-G-BND-.pdf | |
![]() | JX2N6799 | JX2N6799 ORIGINAL SMD or Through Hole | JX2N6799.pdf | |
![]() | STD10P06 | STD10P06 ST TO-251 | STD10P06.pdf | |
![]() | S470R1VF67ABZJZQQ1 | S470R1VF67ABZJZQQ1 TIS Call | S470R1VF67ABZJZQQ1.pdf | |
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![]() | LX8385A00CDD-TR | LX8385A00CDD-TR MICROSEMI SOT-263 | LX8385A00CDD-TR.pdf | |
![]() | 10LSQ180000M51X98 | 10LSQ180000M51X98 Rubycon DIP | 10LSQ180000M51X98.pdf | |
![]() | FH35-39S-0.3SHW 50 | FH35-39S-0.3SHW 50 HRS SMD or Through Hole | FH35-39S-0.3SHW 50.pdf | |
![]() | RJ23S3-ABODT | RJ23S3-ABODT SHARP SMD or Through Hole | RJ23S3-ABODT.pdf |