창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC755BRX350 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC755BRX350 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC755BRX350 | |
관련 링크 | XPC755B, XPC755BRX350 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 19-09-2159. | 19-09-2159. MOLEX SMD or Through Hole | 19-09-2159..pdf | |
![]() | TDA8007BHL/C3. | TDA8007BHL/C3. NXPsemiconductors SMD or Through Hole | TDA8007BHL/C3..pdf | |
![]() | 0805/D | 0805/D ROHM SMD or Through Hole | 0805/D.pdf | |
![]() | AD9708AR-T | AD9708AR-T AD SMD | AD9708AR-T.pdf | |
![]() | ML9372RS | ML9372RS OKI DIP | ML9372RS.pdf | |
![]() | HSM560GE3 | HSM560GE3 Microsemi NA | HSM560GE3.pdf |