창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI2-033.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 33MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI2-033.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001AI2-0, DSC1001AI2-033.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW2512470RJNEGHP | RES SMD 470 OHM 5% 1.5W 2512 | CRCW2512470RJNEGHP.pdf | |
![]() | RT0603WRB07768RL | RES SMD 768 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB07768RL.pdf | |
![]() | CM204F-SYT2LY-12-3-H | CM204F-SYT2LY-12-3-H FEMAELECTRONICSCORPORATION SMD or Through Hole | CM204F-SYT2LY-12-3-H.pdf | |
![]() | TC7106ARCPL | TC7106ARCPL MICROCHIP SMD or Through Hole | TC7106ARCPL.pdf | |
![]() | XTL571110-S224-019 | XTL571110-S224-019 SIWARD SMD or Through Hole | XTL571110-S224-019.pdf | |
![]() | SDFL3216Q1R0 | SDFL3216Q1R0 SUNLORD SMD or Through Hole | SDFL3216Q1R0.pdf | |
![]() | PSMN4R1-30YLC | PSMN4R1-30YLC NXP LFPAK | PSMN4R1-30YLC.pdf | |
![]() | UPD6104C-001 | UPD6104C-001 NEC SMD or Through Hole | UPD6104C-001.pdf | |
![]() | FUF5408AMP | FUF5408AMP FAGORELECTRONICA SMD or Through Hole | FUF5408AMP.pdf | |
![]() | HMI6116-5 | HMI6116-5 HARRIS DIP | HMI6116-5.pdf | |
![]() | BA80JC5FPS | BA80JC5FPS ROHM SMD or Through Hole | BA80JC5FPS.pdf |