창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC603PRX225LD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC603PRX225LD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC603PRX225LD | |
관련 링크 | XPC603PR, XPC603PRX225LD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D560JLAAC | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560JLAAC.pdf | ||
CDS15CD030DO3F | MICA | CDS15CD030DO3F.pdf | ||
DSC1123CI1-122.8800 | 122.88MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123CI1-122.8800.pdf | ||
FXO-HC735R-3.57945 | 3.57945MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC735R-3.57945.pdf | ||
S1L9223BO1-Q0 | S1L9223BO1-Q0 SAMSUNG QFP | S1L9223BO1-Q0.pdf | ||
WT7517S164 | WT7517S164 WELTVEND SOP-16 | WT7517S164.pdf | ||
IMB3 T110 | IMB3 T110 ROHM SMD or Through Hole | IMB3 T110.pdf | ||
DS2119ME+ | DS2119ME+ DALLAS SMD | DS2119ME+.pdf | ||
JM38510/11904BGA | JM38510/11904BGA NS SMD or Through Hole | JM38510/11904BGA.pdf | ||
PRN10016N33ROG | PRN10016N33ROG SOP SOP16 | PRN10016N33ROG.pdf | ||
GS8182T36BGD-250I | GS8182T36BGD-250I ORIGINAL NA | GS8182T36BGD-250I.pdf | ||
QS74FCT244TSO | QS74FCT244TSO IDT SOP | QS74FCT244TSO.pdf |