창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32A226KAJNNWE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32A226KAJNNWE Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3369-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32A226KAJNNWE | |
| 관련 링크 | CL32A226K, CL32A226KAJNNWE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R5BXXAC | 0.50pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R5BXXAC.pdf | |
![]() | VJ1808Y123JBGAT4X | 0.012µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808Y123JBGAT4X.pdf | |
![]() | TA305PA1R00J | RES 1 OHM 5W 5% RADIAL | TA305PA1R00J.pdf | |
![]() | BIT1617 | BIT1617 BITEK TQFP128 | BIT1617.pdf | |
![]() | 5725-E | 5725-E KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 5725-E.pdf | |
![]() | R0603/220K/1%-REEL | R0603/220K/1%-REEL N/A SMD or Through Hole | R0603/220K/1%-REEL.pdf | |
![]() | E5CST-REKJ | E5CST-REKJ OMRON SMD or Through Hole | E5CST-REKJ.pdf | |
![]() | 486P-2-152 | 486P-2-152 N/A SOP | 486P-2-152.pdf | |
![]() | CSPUA877ABV | CSPUA877ABV ICS SOP | CSPUA877ABV.pdf | |
![]() | MX019 | MX019 MX SOP | MX019.pdf | |
![]() | 93LC56CI | 93LC56CI MICRO SOP8 | 93LC56CI.pdf | |
![]() | BC857A.215 | BC857A.215 NXP SMD or Through Hole | BC857A.215.pdf |