창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XMK400-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XMK400-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XMK400-G | |
| 관련 링크 | XMK4, XMK400-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5800-331-RC | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 770 mOhm Max Axial | 5800-331-RC.pdf | |
![]() | 80303C | 75µH Unshielded Toroidal Inductor 1A 65 mOhm Max Nonstandard | 80303C.pdf | |
![]() | Y00624R10000F9L | RES 4.1 OHM 0.6W 1% RADIAL | Y00624R10000F9L.pdf | |
![]() | CF77501PH | CF77501PH EE QFP80 | CF77501PH.pdf | |
![]() | RC2012J430CS | RC2012J430CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC2012J430CS.pdf | |
![]() | 71GL016A40BFW3J | 71GL016A40BFW3J SPANSI BGA | 71GL016A40BFW3J.pdf | |
![]() | 0402/103J | 0402/103J TDK SMD or Through Hole | 0402/103J.pdf | |
![]() | MAX3222WWN | MAX3222WWN MAXIM SOP | MAX3222WWN.pdf | |
![]() | TDA1502H/N 1B91 | TDA1502H/N 1B91 PHILIPS QFP | TDA1502H/N 1B91.pdf | |
![]() | F642829AP | F642829AP TMS PQFP | F642829AP.pdf | |
![]() | AM29LV010B-55FE | AM29LV010B-55FE AMD TSSOP32 | AM29LV010B-55FE.pdf | |
![]() | M6682-3 | M6682-3 OKI sop 24 | M6682-3.pdf |