창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PYI20139 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PYI20139 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PYI20139 | |
| 관련 링크 | PYI2, PYI20139 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520X2ALT | 52MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2ALT.pdf | |
![]() | SIT9120AI-2DF-25E148.500000X | 148.5MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA Enable/Disable | SIT9120AI-2DF-25E148.500000X.pdf | |
![]() | 68XR200KLF | 68XR200KLF BI DIP | 68XR200KLF.pdf | |
![]() | BCM1250B | BCM1250B ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM1250B.pdf | |
![]() | FDN352AP-M | FDN352AP-M FSC SOT-23 | FDN352AP-M.pdf | |
![]() | ER1C-TP | ER1C-TP MCC HSMB | ER1C-TP.pdf | |
![]() | 472738001 | 472738001 MOLEX SMD or Through Hole | 472738001.pdf | |
![]() | 2012 270PF 50V | 2012 270PF 50V ORIGINAL C-CE-CHIP-270PF-50V | 2012 270PF 50V.pdf | |
![]() | SSF-LXH1032ID | SSF-LXH1032ID LUMEX SMD or Through Hole | SSF-LXH1032ID.pdf |