창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XMC2192PB004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XMC2192PB004 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XMC2192PB004 | |
| 관련 링크 | XMC2192, XMC2192PB004 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E330GZ01D | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E330GZ01D.pdf | |
![]() | ERJ-S02J152X | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-S02J152X.pdf | |
| EFR32BG1B232F256GM32-B0 | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B232F256GM32-B0.pdf | ||
![]() | 3362p-1-10R | 3362p-1-10R BOURNS DIP | 3362p-1-10R.pdf | |
![]() | SPN020094 TR | SPN020094 TR MICREL SOT23-5 | SPN020094 TR.pdf | |
![]() | 643007-2 | 643007-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 643007-2.pdf | |
![]() | 212.500MHZ EG-2102CA /SMD(5*7) | 212.500MHZ EG-2102CA /SMD(5*7) EPSON SMD57 | 212.500MHZ EG-2102CA /SMD(5*7).pdf | |
![]() | YEOOG7117H17 | YEOOG7117H17 ORIGINAL QFP | YEOOG7117H17.pdf | |
![]() | MAX3238CAIT | MAX3238CAIT MXM SMD or Through Hole | MAX3238CAIT.pdf | |
![]() | LM614CMWX | LM614CMWX NS SOP | LM614CMWX.pdf | |
![]() | MMS-112-02-TM-SH | MMS-112-02-TM-SH SAMTEC Connector | MMS-112-02-TM-SH.pdf |