창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSB5820 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1N5822, DSB5820x, DSB3Ax0 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 20V | |
전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 500mV @ 3A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100µA @ 20V | |
정전 용량 @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | DO-204AL, DO-41, 축 | |
공급 장치 패키지 | * | |
작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 125°C | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSB5820 | |
관련 링크 | DSB5, DSB5820 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
VJ0805D101JXXAT | 100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D101JXXAT.pdf | ||
C907U409CYNDBAWL40 | 4pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U409CYNDBAWL40.pdf | ||
416F32013ALR | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013ALR.pdf | ||
7202-12-1000 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | 7202-12-1000.pdf | ||
RT0603WRB0759KL | RES SMD 59K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB0759KL.pdf | ||
D78312AGF-332 | D78312AGF-332 NEC QFP | D78312AGF-332.pdf | ||
PC74F138D | PC74F138D PHI SOP | PC74F138D.pdf | ||
SKB25/02 | SKB25/02 SEMIKRON DIP-5 | SKB25/02.pdf | ||
KS74AHCT160N | KS74AHCT160N SAMSUNG ORIGINAL | KS74AHCT160N.pdf | ||
SG-8002CE-PCM-10.00MHZ | SG-8002CE-PCM-10.00MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-8002CE-PCM-10.00MHZ.pdf | ||
FX2-32P-1.27SV 71 | FX2-32P-1.27SV 71 HRS SMD or Through Hole | FX2-32P-1.27SV 71.pdf | ||
BYV27-6 | BYV27-6 gulf SMD or Through Hole | BYV27-6.pdf |