창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XH3A-4041-4A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XH3A-4041-4A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XH3A-4041-4A | |
| 관련 링크 | XH3A-40, XH3A-4041-4A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MUR30005CTR | DIODE MODULE 50V 300A 2TOWER | MUR30005CTR.pdf | |
![]() | 74CSPT857DPAG | 74CSPT857DPAG IDT TSSOP | 74CSPT857DPAG.pdf | |
![]() | RFT6150 | RFT6150 Qualcomm QFN32 | RFT6150 .pdf | |
![]() | TLC2543IDW(STOCK) | TLC2543IDW(STOCK) TI SMD or Through Hole | TLC2543IDW(STOCK).pdf | |
![]() | 216Q7CCBGA13(MOBILTY 7500) | 216Q7CCBGA13(MOBILTY 7500) ATI BGA | 216Q7CCBGA13(MOBILTY 7500).pdf | |
![]() | ICM7250IJE | ICM7250IJE MAXIM DIP | ICM7250IJE.pdf | |
![]() | T71C4256AP | T71C4256AP ORIGINAL DIP20 | T71C4256AP.pdf | |
![]() | SCC2681AC1N28 | SCC2681AC1N28 PHILIPS DIP | SCC2681AC1N28.pdf | |
![]() | SPA1118Z | SPA1118Z SIRENZA SOP8 | SPA1118Z.pdf | |
![]() | MSS5131-224MLD | MSS5131-224MLD COILCRAFT SMD or Through Hole | MSS5131-224MLD.pdf | |
![]() | K5E1G131CA-D075 | K5E1G131CA-D075 SAMSUNG BGA | K5E1G131CA-D075.pdf |