창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216Q7CCBGA13(MOBILTY 7500) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216Q7CCBGA13(MOBILTY 7500) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216Q7CCBGA13(MOBILTY 7500) | |
관련 링크 | 216Q7CCBGA13(MO, 216Q7CCBGA13(MOBILTY 7500) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SI8651BB-B-IS1R | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 5 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8651BB-B-IS1R.pdf | |
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![]() | CMF607K8700BEEA | RES 7.87K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF607K8700BEEA.pdf | |
![]() | E96JO-P10 | E96JO-P10 SAMSVNG PQFP48 | E96JO-P10.pdf | |
![]() | LA2250 | LA2250 SANYO SIP | LA2250.pdf | |
![]() | 16C54JW | 16C54JW microchip DIP | 16C54JW.pdf | |
![]() | B57550G0503F000 | B57550G0503F000 EPCOS DIP | B57550G0503F000.pdf | |
![]() | UPD6124AGS-E87 | UPD6124AGS-E87 NEC SOP | UPD6124AGS-E87.pdf | |
![]() | XC3S2000-4FG67 | XC3S2000-4FG67 XILINX BGA | XC3S2000-4FG67.pdf |