창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XG4C-5034 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XG4C-5034 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XG4C-5034 | |
| 관련 링크 | XG4C-, XG4C-5034 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C242J1GACTU | 2400pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C242J1GACTU.pdf | |
![]() | 30311600421 | FUSE BOARD MNT 1.6A 125VAC 63VDC | 30311600421.pdf | |
![]() | MCU08050D3090BP500 | RES SMD 309 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3090BP500.pdf | |
![]() | CECA129 | CECA129 S SMD or Through Hole | CECA129.pdf | |
![]() | RF300D-5 | RF300D-5 TELEDYNE SMD or Through Hole | RF300D-5.pdf | |
![]() | MC16C550B ABOV 0910+ | MC16C550B ABOV 0910+ HY DIP40 | MC16C550B ABOV 0910+.pdf | |
![]() | LDI | LDI ORIGINAL SC704 | LDI.pdf | |
![]() | 887685400 | 887685400 MOLEX SMD or Through Hole | 887685400.pdf | |
![]() | RN5VS22AC-TR | RN5VS22AC-TR RICOH SOT-23-5 | RN5VS22AC-TR.pdf | |
![]() | 0041#C | 0041#C AVAGO SIP-6 | 0041#C.pdf | |
![]() | 2SK2731 T147 | 2SK2731 T147 ROHM SOT23 | 2SK2731 T147.pdf |