창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCM1E220MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCM Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA | |
| 임피던스 | 1옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCM1E220MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCM1E220, UCM1E220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 7M25070075 | 25MHz ±10ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25070075.pdf | |
![]() | AB24S2400D | AC/DC CONVERTER 24V 24W | AB24S2400D.pdf | |
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![]() | 652-XPL-07 | 652-XPL-07 MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 652-XPL-07.pdf | |
![]() | BT25878A-13 | BT25878A-13 ORIGINAL QFP | BT25878A-13.pdf | |
![]() | LQ080DG52 | LQ080DG52 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQ080DG52.pdf | |
![]() | SM320C40GFS60 | SM320C40GFS60 TI SMD or Through Hole | SM320C40GFS60.pdf | |
![]() | 101119-000 | 101119-000 ADDA SMD or Through Hole | 101119-000.pdf | |
![]() | 3300UF/25V 13*25 | 3300UF/25V 13*25 Cheng SMD or Through Hole | 3300UF/25V 13*25.pdf | |
![]() | AT24C04C-XHM-T | AT24C04C-XHM-T ATMEL TSSOP8 | AT24C04C-XHM-T.pdf | |
![]() | MAX669EUB+T | MAX669EUB+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX669EUB+T.pdf |