창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XE137B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XE137B0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XE137B0 | |
관련 링크 | XE13, XE137B0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001AI2-077.7000T | 77.7MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001AI2-077.7000T.pdf | |
![]() | CAT4004BAV2G-T3 | CAT4004BAV2G-T3 CATALYST DFN8 | CAT4004BAV2G-T3.pdf | |
![]() | HM4-6116-8 | HM4-6116-8 MHS SMD or Through Hole | HM4-6116-8.pdf | |
![]() | RPM841H16 | RPM841H16 ROHM 6.8X1.5X2.4 | RPM841H16.pdf | |
![]() | M156BGE-L10 | M156BGE-L10 CHIMEI SMD or Through Hole | M156BGE-L10.pdf | |
![]() | 742C083123J | 742C083123J CTS SMD or Through Hole | 742C083123J.pdf | |
![]() | 09P-183J-50 | 09P-183J-50 Fastron SMD or Through Hole | 09P-183J-50.pdf | |
![]() | TLE2064AMDRG4 | TLE2064AMDRG4 TI SMD or Through Hole | TLE2064AMDRG4.pdf | |
![]() | H11FX-5372 | H11FX-5372 QT DIP6 | H11FX-5372.pdf | |
![]() | TS3A5017DE4 | TS3A5017DE4 TI SOIC | TS3A5017DE4.pdf | |
![]() | 1381ATL | 1381ATL MOLEX SMD or Through Hole | 1381ATL.pdf | |
![]() | PM7346-BI-P | PM7346-BI-P PMC BGA | PM7346-BI-P.pdf |