창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZVE14S1206R1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZVE14S1206R1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZVE14S1206R1 | |
관련 링크 | ZVE14S1, ZVE14S1206R1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HR1011152U075CE2B | ALUM-SCREW TERMINAL | HR1011152U075CE2B.pdf | |
![]() | 416F37423CSR | 37.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423CSR.pdf | |
![]() | FP1308R2-R26-R | 260nH Unshielded Wirewound Inductor 45A 0.53 mOhm Nonstandard | FP1308R2-R26-R.pdf | |
![]() | 4416P-1-183 | RES ARRAY 8 RES 18K OHM 16SOIC | 4416P-1-183.pdf | |
![]() | MIC184YMM | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8MSOP | MIC184YMM.pdf | |
![]() | 30731437-122 | 30731437-122 DALE DIP-16 | 30731437-122.pdf | |
![]() | 68153-017 | 68153-017 DUPON SMD or Through Hole | 68153-017.pdf | |
![]() | K4H641638N-LCB3 | K4H641638N-LCB3 SAMSUNG TSOP66 | K4H641638N-LCB3.pdf | |
![]() | 3DK310E | 3DK310E CHINA SMD or Through Hole | 3DK310E.pdf | |
![]() | 174913-7 | 174913-7 AMP SMD or Through Hole | 174913-7.pdf | |
![]() | SCDS4D28T-8R2M-S-N | SCDS4D28T-8R2M-S-N CHILISIN NA | SCDS4D28T-8R2M-S-N.pdf | |
![]() | GMZJ7.5A | GMZJ7.5A PANJIT SOD-80 | GMZJ7.5A.pdf |