창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV812E-7FG900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV812E-7FG900 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV812E-7FG900 | |
관련 링크 | XCV812E-, XCV812E-7FG900 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM309E25000000AGJT | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E25000000AGJT.pdf | |
![]() | XPGWHT-L1-R250-00EF4 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Neutral 4750K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-L1-R250-00EF4.pdf | |
![]() | RC2012F5491CS | RES SMD 5.49K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F5491CS.pdf | |
![]() | RL0816S-R47-F | RES SMD 0.47 OHM 1% 1/5W 0603 | RL0816S-R47-F.pdf | |
![]() | GP11MSABE | GP11MSABE C&K SMD or Through Hole | GP11MSABE.pdf | |
![]() | 216PACKA15F | 216PACKA15F NVIDIA BGA | 216PACKA15F.pdf | |
![]() | M28104A | M28104A OKI DIP | M28104A.pdf | |
![]() | LT3509EDE#TRPBF/ID | LT3509EDE#TRPBF/ID LT SMD or Through Hole | LT3509EDE#TRPBF/ID.pdf | |
![]() | MG300Q1US41(SMZZ16 | MG300Q1US41(SMZZ16 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG300Q1US41(SMZZ16.pdf | |
![]() | TPS6100A2DGKR | TPS6100A2DGKR TI MSOP-8 | TPS6100A2DGKR.pdf | |
![]() | ZXT849K | ZXT849K ORIGINAL DPAK | ZXT849K .pdf |