창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC2311KE1-R0002T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC2311 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC2311 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 - 출력 1 | 25MHz | |
주파수 -출력 2 | 125MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | - | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC2311KE1-R0002T | |
관련 링크 | DSC2311KE1, DSC2311KE1-R0002T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
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![]() | ICE3BR1765JXKLA1 | Converter Offline Flyback Topology 65kHz PG-DIP-8 | ICE3BR1765JXKLA1.pdf | |
![]() | X9259TSZF | X9259TSZF INTERSIL SOP24 | X9259TSZF.pdf | |
![]() | U06C | U06C HITACHI SMD or Through Hole | U06C.pdf | |
![]() | 3VC22H15BY-44.736M | 3VC22H15BY-44.736M PLETRONICS SMD | 3VC22H15BY-44.736M.pdf | |
![]() | TS954IPT | TS954IPT ST TSSOP-14 | TS954IPT.pdf | |
![]() | 0.8mil | 0.8mil c.c.c. SMD or Through Hole | 0.8mil.pdf | |
![]() | ASEF257ATSS04-005 | ASEF257ATSS04-005 JDS DIP2 | ASEF257ATSS04-005.pdf | |
![]() | MPC8260ADS | MPC8260ADS MOTOROLA BGA | MPC8260ADS.pdf | |
![]() | 16MHZ/HC-49SMD | 16MHZ/HC-49SMD none SMD or Through Hole | 16MHZ/HC-49SMD.pdf | |
![]() | T496B684K025ATE6K5 | T496B684K025ATE6K5 KEMET SMD | T496B684K025ATE6K5.pdf | |
![]() | HE2C397M30020 | HE2C397M30020 SAMW DIP2 | HE2C397M30020.pdf |