창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV600EBG560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV600EBG560 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV600EBG560 | |
관련 링크 | XCV600E, XCV600EBG560 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AQ12EM1R4BAJME | 1.4pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM1R4BAJME.pdf | |
![]() | F339X141833KF02W0 | 0.18µF Film Capacitor 330V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial | F339X141833KF02W0.pdf | |
![]() | 2AN2 | 2AN2 CHA SMD or Through Hole | 2AN2.pdf | |
![]() | AT93C46-PU-2.7 | AT93C46-PU-2.7 ATMET DIP | AT93C46-PU-2.7.pdf | |
![]() | RN1705 / XE | RN1705 / XE TOSHIBA SOT-363 | RN1705 / XE.pdf | |
![]() | MAX6326XR29T | MAX6326XR29T MXM SMD or Through Hole | MAX6326XR29T.pdf | |
![]() | XD36622GGU980-75 | XD36622GGU980-75 TI BGA | XD36622GGU980-75.pdf | |
![]() | WJLXT384E B1 | WJLXT384E B1 CORTINA TQFP144 | WJLXT384E B1.pdf | |
![]() | SMA5J28A | SMA5J28A TAYCHIPST SMD or Through Hole | SMA5J28A.pdf | |
![]() | SN3226D | SN3226D TI QFN10 | SN3226D.pdf | |
![]() | MPSA44L T/B | MPSA44L T/B UTC TO92 | MPSA44L T/B.pdf | |
![]() | CY2314 | CY2314 CY SOP28 | CY2314.pdf |