창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV600EBG560 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV600EBG560 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV600EBG560 | |
| 관련 링크 | XCV600E, XCV600EBG560 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C109A9GAC | 1pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C109A9GAC.pdf | |
![]() | UPC1031C | UPC1031C NEC SIP-10 | UPC1031C.pdf | |
![]() | MM5635BN | MM5635BN NATIONAL DIP | MM5635BN.pdf | |
![]() | 204AFBAU | 204AFBAU SIPEX MSOP10 | 204AFBAU.pdf | |
![]() | D54-0003 | D54-0003 MACOM SOP-8 | D54-0003.pdf | |
![]() | 3324G-1-104E | 3324G-1-104E BOURNS SMD or Through Hole | 3324G-1-104E.pdf | |
![]() | 5162855A03EZ | 5162855A03EZ MOTOROLA QFN | 5162855A03EZ.pdf | |
![]() | CP-38-9 | CP-38-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | CP-38-9.pdf | |
![]() | TB62004 | TB62004 TOSHIBA DIP | TB62004.pdf | |
![]() | 060PCS22NXGBW | 060PCS22NXGBW COILCRAFT SMD or Through Hole | 060PCS22NXGBW.pdf | |
![]() | BLF884P,112 | BLF884P,112 NXP SOT1121 | BLF884P,112.pdf |