창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C106M9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 399-8014-2 C0805C106M9PAC C0805C106M9PAC7800 C0805C106M9PACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C106M9PACTU | |
| 관련 링크 | C0805C106, C0805C106M9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | UP050B392K-KFCZ | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B392K-KFCZ.pdf | |
![]() | AT0402DRD0793R1L | RES SMD 93.1 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD0793R1L.pdf | |
![]() | TCP0E335K8R | TCP0E335K8R ROHM SMD or Through Hole | TCP0E335K8R.pdf | |
![]() | M48T87 | M48T87 ST DIP | M48T87.pdf | |
![]() | Si2343CDS-T1-E3 | Si2343CDS-T1-E3 Vishay SOT23 | Si2343CDS-T1-E3.pdf | |
![]() | CG6821AM | CG6821AM CYPRESS TSOP44 | CG6821AM.pdf | |
![]() | 0603CG3R0C500NT | 0603CG3R0C500NT FH/ SMD or Through Hole | 0603CG3R0C500NT.pdf | |
![]() | OEB 373。ZR | OEB 373。ZR ORIGINAL SMD or Through Hole | OEB 373。ZR.pdf | |
![]() | 10PX22000M18X35.5 | 10PX22000M18X35.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 10PX22000M18X35.5.pdf | |
![]() | BYX6150 | BYX6150 ST SMD or Through Hole | BYX6150.pdf | |
![]() | LT1307BS8 | LT1307BS8 LTC SOP-8 | LT1307BS8.pdf | |
![]() | R5F21336TDFP | R5F21336TDFP Renesas QFP32 | R5F21336TDFP.pdf |