창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV600E-BG432AFS0033 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV600E-BG432AFS0033 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV600E-BG432AFS0033 | |
| 관련 링크 | XCV600E-BG43, XCV600E-BG432AFS0033 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95B156K016EZSL | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 1611 (4028 Metric) 550 mOhm 0.157" L x 0.110" W (4.00mm x 2.80mm) | T95B156K016EZSL.pdf | |
![]() | MB501SLPFGBNDTF | MB501SLPFGBNDTF FUJITSU SMD or Through Hole | MB501SLPFGBNDTF.pdf | |
![]() | 40HF160 | 40HF160 IR DO-5 | 40HF160.pdf | |
![]() | TLP227-2GB | TLP227-2GB TOS DIP | TLP227-2GB.pdf | |
![]() | 215-0670003 | 215-0670003 ATI BGA | 215-0670003.pdf | |
![]() | CTHC1812-180K | CTHC1812-180K CENTRAL SMD or Through Hole | CTHC1812-180K.pdf | |
![]() | FX4C-80S-1.27DSA(71) | FX4C-80S-1.27DSA(71) HRS SMD or Through Hole | FX4C-80S-1.27DSA(71).pdf | |
![]() | WX58BP | WX58BP Intel SMD or Through Hole | WX58BP.pdf | |
![]() | AMC7812SRGCTG4 | AMC7812SRGCTG4 TI/BB VQFN64 | AMC7812SRGCTG4.pdf | |
![]() | C63678=S1810CF-078 | C63678=S1810CF-078 ALPS QFP | C63678=S1810CF-078.pdf | |
![]() | SN9C233BJG-1016 | SN9C233BJG-1016 SONIX QFN-46 | SN9C233BJG-1016.pdf | |
![]() | TXC-02002ABAA | TXC-02002ABAA TRANSWITCH PLCC44 | TXC-02002ABAA.pdf |