창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CTHC1812-180K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CTHC1812-180K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CTHC1812-180K | |
| 관련 링크 | CTHC181, CTHC1812-180K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K153Z10Y5VF5TL2 | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K153Z10Y5VF5TL2.pdf | |
![]() | SRN6045TA-181M | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 680mA 745 mOhm | SRN6045TA-181M.pdf | |
![]() | RG3216P-2672-D-T5 | RES SMD 26.7K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-2672-D-T5.pdf | |
![]() | DC37-SL-2-3 | DC37-SL-2-3 HITACHI SMD or Through Hole | DC37-SL-2-3.pdf | |
![]() | MPC8360EVVAGDGA400/266 | MPC8360EVVAGDGA400/266 MOTOROLA BGA | MPC8360EVVAGDGA400/266.pdf | |
![]() | F1-83C154BNY-L16-D-TMC | F1-83C154BNY-L16-D-TMC INTEL QFP | F1-83C154BNY-L16-D-TMC.pdf | |
![]() | MMBZ15VDL-7-F 15V | MMBZ15VDL-7-F 15V DIODES SOT23 | MMBZ15VDL-7-F 15V.pdf | |
![]() | MRF8S19140HR3 | MRF8S19140HR3 FREESCALE SMD or Through Hole | MRF8S19140HR3.pdf | |
![]() | P602-01 | P602-01 SC SMD or Through Hole | P602-01.pdf | |
![]() | MMB352 | MMB352 DC/ SMD or Through Hole | MMB352.pdf | |
![]() | TRW3200G5A | TRW3200G5A TRW PGA | TRW3200G5A.pdf | |
![]() | OPA335ID | OPA335ID BB SO-8 | OPA335ID.pdf |